热等静压利用高温高压气体促进致密化，热压烧结在加热同时施加外部压力，烧结温度和时间会影响晶粒成长过程

铁电陶瓷具有可受电场改变的极化状态。介电陶瓷用于电容和微波等电子应用。生物陶瓷需要考虑生物相容和界面反应。陶瓷涂层可以改善基材表面的耐磨耐热性。热障涂层用于降低高温部件基体温度。涂层与基体膨胀不匹配可能导致开裂剥落。陶瓷热震与快速温度变化产生的应力有关。高导热或低膨胀有助于部分抗热震设计。

硼硅玻璃具有较低的热膨胀特点。石英玻璃可用于部分高温和光学场合。玻璃退火用于减轻成形留下的残余应力。陶瓷釉层可以提供表面保护和装饰作用。传统制陶是人类早期重要材料加工技术。现代陶瓷工程强调粉体和微观组织控制。材料批次一致性关系到陶瓷零件可靠性。陶瓷选材需要同时考虑缺陷与载荷条件。

粉末粒径影响成形和烧结的行为。团聚可能使烧结体内部出现不均匀缺陷。粘结剂为粉末成形提供必要的暂时强度。脱脂过程需要排出成形体中的有机组分。脱脂过快可能导致内部开裂和变形。干压成形适合部分较简单形状的坯体。等静压通过各向压力提高坯体密度均匀性。注浆成形利用悬浮浆料在模具中形成坯体。

陶瓷加工通常依靠金刚石等硬质磨料。脆性加工缺陷可能影响最终零件强度。陶瓷连接可以采用活性钎焊等方法。金属化处理帮助陶瓷与金属建立连接。玻璃主要具有缺乏长程有序的非晶结构。钢化玻璃通过表面压应力提高抗破坏能力。钢化后玻璃通常不适合再次切割钻孔。夹层玻璃用中间膜保持破裂后的整体性。