激光熔覆形成表面材料层，辅助气体排出切缝熔体

聚焦镜头用于把光束集中到较小区域。焦点位置会改变切割或焊接的作用状态。光纤激光器采用掺杂光纤作为增益介质。二氧化碳激光器适合多种非金属加工场合。半导体激光器直接利用半导体结发出激光。固体激光器的工作介质通常为掺杂晶体或玻璃。紫外激光可用于部分精细表面加工。超短脉冲能够减轻某些加工的热影响。

小孔效应能够使激光能量深入材料内部。激光打标通过表面变化形成文字或图案。激光清洗利用能量作用去除部分表面附着物。激光熔覆在基体表面形成新的材料层。激光淬火通过快速加热和自冷实现表面硬化。激光打孔适合部分细小孔和难加工材料。扫描振镜通过快速偏转光束改变加工位置。运动平台精度会影响大范围加工的位置一致性。

普通墨镜不能替代专门的激光防护装备。反射光束也可能形成需要控制的危险路径。光路封闭能够减少非预期激光暴露。激光加工精度还受到材料热变形影响。短波长并不意味着所有材料都更容易加工。多轴激光系统可以处理复杂曲面上的路径。在线监测能够辅助识别加工过程的异常。激光加工已成为精密制造中的重要方法。