【壳温与芯片内部结温之间通常存在差异】电子与空穴共同参与半导体中的电荷输运，半导体的导电能力可以通过掺杂等方式调节

壳温与芯片内部结温之间通常存在差异。安全工作区约束器件可承受的电压电流组合。静电放电可能损伤敏感的半导体结构。反向恢复会增加开关瞬态的损耗和干扰。碳化硅器件适合部分高压高温功率应用。氮化镓器件能够支持部分高频功率变换。宽禁带材料并不自动消除散热设计需求。封装寄生电感会影响高速开关电压尖峰。

阈值电压不能直接当作完全导通的驱动电压。导通电阻会影响功率开关的传导损耗。栅极电荷影响驱动需求和开关速度。体二极管是部分功率场效应器件的固有结构。绝缘栅双极晶体管适用于多种功率变换场合。晶闸管触发导通后通常不能仅靠撤去信号关断。双向晶闸管能够控制交流负载的导通区间。结温是评价半导体热状态的重要参数。

白光发光二极管常结合蓝光芯片与荧光材料。光电二极管把入射光变化转换为电信号。双极型晶体管通过内部载流子输运实现放大。晶体管电流增益会随工作点和温度改变。晶体管饱和区常用于实现开关导通状态。场效应晶体管利用电场调节导电沟道。绝缘栅结构能够降低静态栅极驱动电流。栅极电压必须相对源极等参考端理解。