流动状态决定真空管路的传输规律，分子流中分子与壁面的碰撞占主要作用

烘烤可以加快部分吸附气体的排出。材料选择需要考虑挥发和放气特性。弹性密封圈适用于一定真空和温度范围。金属密封适合部分超高真空应用。法兰表面损伤可能影响连接严密性。氦质谱检漏利用氦气示踪寻找泄漏位置。虚漏可能来自内部封闭空间缓慢释放气体。压力上升试验可以辅助区分气体来源。

蒸发镀膜利用材料蒸气在基片表面凝结。溅射利用粒子轰击使靶材原子离开表面。等离子体过程需要控制气压和供气组成。真空绝热通过减少气体传热降低热损失。真空环境不能阻止所有辐射换热。真空容器需要承受外部大气压力作用。快速放气可能损伤敏感的内部设备。真空系统性能需要把泵与容器共同考虑。

压力越低表示单位体积内气体通常越少。粗真空与高真空采用不同的工作范围。平均自由程随气体压力降低而增加。流动状态决定真空管路的传输规律。黏滞流中分子之间的碰撞较为重要。分子流中分子与壁面的碰撞占主要作用。真空泵用于从容器中持续移出气体。

机械真空计通过受力变形测量压力。电容薄膜真空计利用膜片位移读出压力。热导真空计依据气体导热变化进行测量。电离真空计通过离子电流估算低压程度。不同气体可能使部分真空计读数不同。量程重叠有助于不同真空计之间交叉检查。残余气体分析用于识别系统中的主要组分。真空镀膜通过低压环境沉积表面薄层。